Перейти к содержанию

Killzone: Shadow Fall - технические особенности


Новостник

Рекомендуемые сообщения

  • Новостник

ps4.in.ua_1395663560__111.jpg


В ходе Game Developers Conference 2014 компания Guerrilla Games провела пресс-конференцию Taking Killzone Shadow Fall Image Quality into the Next Generation, на которой были озвучены технические особенности стартового эксклюзива PS4.

Каждый уровень в Killzone: Shadow Fall превосходит по размеру локации в Killzone 3 в 10-100 раз, при этом самая большая карта в длину растянулась на 8 км. Разработчики использовали новую систему рендеринга Physically Based Rendering, которая позволила сделать освещение еще более реалистичным. Кроме того, на каждом уровне располагались по 200 различных статичных источников света и столько же карт освещения.

На каждого персонажа ушло около 40 тыс. полигонов, а также в четыре раза больше вершин и текстур, чем на персонажей в Killzone 3. На каждый шейдер приходится от 6 до 12 текстур. Кроме того, в Killzone: Shadow Fall оказалось в двое больше различных геометрических объектов, чем в Killzone 3.

Изменено пользователем Father (смотреть историю редактирования)

 

Ссылка на комментарий
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.
Примечание: Ваш пост будет проверен модератором, прежде чем станет видимым.

Guest
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...

Важная информация

Мы разместили cookie-файлы на ваше устройство, чтобы помочь сделать этот сайт лучше. Вы можете изменить свои настройки cookie-файлов, или продолжить без изменения настроек.